국내 연구진이 3㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 두께의 얇은 반도체를 개발해 전력 소비가 극히 적고 투명한 소자를 만들 수 있는 길을 열었다. 3㎚는 머리카락(약 0.09㎜) 지름의 3만분의 1 수준이다.
성균관대는 25일 성균나노과학기술원의 유원종 교수 연구팀이 초박막 소재인 황화몰리브데늄(MoS2)을 반도체 소재로 활용해 두께 3㎚급 반도체를 세계 최초로 개발했다고 밝혔다. 연구팀의 논문은 국제학술지 <네이처 커뮤니케이션스> 24일(현지시각)치 온라인판에 실렸다.
연구팀은 흔한 천연물질인 황화몰리브데늄을 기판에 수직으로 분사하는 방법으로 얇은 2차원 반도체 소자를 만들었다. 반도체 성질은 원자 4개층 정도인 3㎚까지 유지됐다. 기존 반도체보다 전력 소비도 4분의 1로 줄었다.
유원종 교수는 “3㎚ 두께는 눈에 보이지 않아 투명하고 종이처럼 부들부들해 옷 등에 쉽게 붙여쓸 수 있다. 큰 면적으로 제작할 수 있는 기술을 확보하면 반도체 소자의 대량생산이 가능할 것”이라고 말했다.
이근영 선임기자 kylee@hani.co.kr